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毕业论文-cpu封装失效分析，共36页，4577字
1、毕业项目的主要任务及目标
主要任务：根据实际的工作经验及所学专业知识，简单阐述CPU封装失效性分析的原理。
目标： 结合工作实际案例，对CPU从不同角度进行失效性的分析，主要集中在封装的角度进行详细的案例分析。
2、毕业项目的主要内容
一. 失效分析的应用理念
二. 失效分析的基本概念与方法
三．CPU封装结构与失效分析
四. 失效分析常用仪器设备
五. 常见的几种失效类型
六．失效性研究的总结
毕业项目任务书（个人表）
系部： 电子系
3、主要参考文献（若不需要参考文献，可注明，但不要空白）
IEEE ，ＡＭＤ内部参考文献等等

摘 要
本文简单的阐述了失效性分析的基本理论及其应用，以及介绍了失效分析中常用的一些仪器设备。着重介绍了目前cpu封装过程中产生的各种失效类型，及其处理方法及有效手段。通过各种案例的失效分析以及结合仪器的使用，阐述出如何对cpu进行简单的判断和分析失效情况。
关键字：仪器，报告，flip chip，bump，substrate。

目 录
第一章失效分析基本概念与应用理念 1
1.1 基本概念 1
1.2 失效的分类 1
1.3 失效分析的分类 2
1.4 失效分析的应用理念 2
1.5 失效分析的常用方法 3
第二章 CPU封装结构与失效分析 4
2.1 CPU封装结构及连接技术 4
2.2 CPU封装的失效分析 6
第三章 失效分析常用仪器设备 7
3.1 非破坏性分析仪器介绍 7
3.2破坏性分析仪器介绍 9
第四章 常见的几种失效类型 11
4.1.分析流程 11
4.2 基本仪器原理及常见的失效类型 11
4.2.1 Visual Inspection: 11
4.2.2 Curve Tracing: 13
4.2.3 TDR（时域反射仪） 13
4.2.4 C-SAM　(超声波扫描仪) 15
4.2.5 X-Ray 17
4.2.6 X-section: 23
4.2.7 FESEM (电镜)： 23
4.2.8 EDX (Energy Dispersive X-ray) 26
第五章 失效性研究的总结 29
参考文献 30
致谢 31