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电子工艺习题集及答案
第一章习题与答案
(一) 填空题
1、电子元器件是在电路中具有独立 电气 功能的基本单元。
2、电阻具有稳定和调节电路中的 电压和 电流 的功能。
3、使用最早最广泛的电阻是 炭膜电阻 。
4、NTC热敏电阻是一种具有 负 温度系数变化的热敏元件。
5、电阻的单位用 Ώ 表示。
6、电阻的阻值表示方法有 直标法 、 文字符号法 、 色标法 。
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第二章习题与答案
(一) 填空题
1、一块完整的印制电路板主要包括以下几个部分：绝缘基板、 铜箔 、孔、阻焊层和 印字面 。
2、在印制电路板中，焊盘起着 连接印制导线 的作用。
3、常见的焊盘形状有 圆 形、 岛 形和 椭圆 形
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第三章习题与答案
(一) 填空题
1、焊接一般分为三大类： 熔焊 、 接触焊 和 钎焊 。
2、钎焊根据使用焊料熔点的不同分为 硬钎焊 和 软钎焊 。
3、浸润程度主要决定于焊件表面的 清洁程度 及焊料的 表面张力 。
4、正确的焊接时间为 2～5 s，且一次焊成。
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第四章习题与答案
(一) 填空题
1、电子产品的防腐设计措施主要有 发黑（发蓝）、 电镀和 油漆涂覆 。
2、电子产品的散热方法主要有 自然散热 和 强迫散热 。
3、电子产品的强迫散热方法主要有强迫风冷、强迫水冷、蒸发冷却
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第五章习题与答案
(一) 填空题
1、整机装配是根据设计文件的要求，按照工艺文件的工序安排和具体要求，把元器件、零部件装连，紧固哉÷在印制电路板、机壳、面板等指定的位置上。
2、导线的加工过程有下料、剥头、捻头和搪锡。
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第六章习题与答案
(一) 填空题
1、电子产品调试和检验的目的是为了达到设计文件所规定的 技术指标 和 功能 。
2、电子产品的调试包括两个阶段的内容：研制阶段的调试和生产阶段的调试。
3、单元部件 的调试是整机总装和调试的前提。
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