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课程设计 基于OrCAD的差动放大电路参数分析及PCB制作（共17页，3323字）
目 录
一、 基于 OrCAD/ Capture软件的原理图绘制和编辑修改……
1.1绘制原理图………………………………………………
1.1.1 调用OrCAD/Capture CIS软件
1.1.2 进入设计项目管理窗口
1.1.3 启动电路图编辑模块
1.1.4 绘制电路图
二、电路图的后处理………………………………………………
2.1 元器件统计报表生成………………………………………
2.2 元器件报表生成…………………………………………
三、 基于 OrCAD/ PSpice 的参数分析…………………………
3.1 特性分析类型确定和参数设置……………
3.1.1 调出 PSpice命令菜单
3.1.2 建立模拟类型分组
3.1.3 设置模拟类型和参数。
3.2 对差动放大电路的AC特性进行参数扫描…………
3.2.1 电路图的修改
3.2.2 参数扫描分析的参数设置
3.2.3 参数扫描分析和结果显示
3.3 对差动放大电路的AC特性进行温度特性分析
3.3.1 绘制电路图并设置基本特性分析参数
3.3.2 设置温度特性分析参数
3.3.3进行温度特性分析
3.3.4模拟结果显示和分析。
四、 基于 OrCAD/ Layout Plus的PCB制作…………………………
4.1 生成电连接网表文件……………………………………
4.2 启动Layout Plus软件打开相关文件……………………………………
4.2.1 启动Layout Plus软件
4.2.2 设置PCB摸板文件
4.2.3调入电连接网表
4.2.4 指定PCB设计文件名
4.3 确定板框和调整元器件布局…………………………………
4.3.1 元器件自动布局
4.3.2 自动布线
4.3.3 手工布局
4.3.4 手工布线
五 、撰写总结报告……………………………………………………
六、 参考文献…………………………………………………………