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硕士学位论文 某型号药筒自动校量机检测系统开发，共89页。
【摘要】本文对某军工单位所生产的某型号药筒的零件尺寸分析和分类的基础上，详细阐述了各个待测尺寸检测方法和检测系统控制方法，并结合厂家自动化检测的要求，应用LVDT差动式位移传感器测长系统、激光测径系统、气电内径测量系统、气动系统、PLC电气控制系统结合起来，实现对药筒总长、底厚、内径、外径等尺寸的自动化检测，并用RS-232串行接口通信方式完成PLC与计算机的通信和数据传输，实现了药筒检测过程的监测和检测数据的存储。通过对一工位总长检测系统、二工位底厚检测系统、三工位内径检测系统、五工位外径检测系统的重复度精度、线性度精度、稳定性等检测系统精度指标的分析，可得出本药筒自动校量机检测控制系统具有高精度、高稳定、高效率的特点。本文所完成的主要工作如下所示：（1）首先根据药筒零件尺寸的结构要求，将待测尺寸分为六个工位进行检测；然后为了满足自动检测的要求，设计自动上料工位和自动下料工位，最后对药筒自动校量机检测系统进行总方案设计。（2）根据各个工位待测尺寸的特点，选择适当的测量仪器，并根据检测系统硬件要求，完成对各个工位检测系统的控制方案设计。（3）针对各个测量仪器的测量数据的格式特点，设计测量数据处理分析方法，使之满足检测系统要求。（4）对药筒自动校量机检测系统的气动动力驱动系统进行设计开发，使之满足系统的使用要求。（5）通过对检测系统重复度精度、线性度精度、稳定性精度等精度要求的研究，确定本自动校量机检测系统满足用户对精度、效率、稳定性等方面的要求。（6）为了满足上下位机的通信要求，设计基于RS-232串口的通信方式。完成现场调试及厂家验收。
【关键词】 自动控制； 总长检测； 底厚检测； 内径检测； 外径检测； 气压传动； 精度分析；

目录 
摘 要
Abstract
1 绪 论
11 课题来源 1
12 国内外检测技术的研究现状 2
121 检测技术研究的发展阶段 2
122 可编程控制器检测系统的发展阶段 3
13 自动化检测系统的发展方向 4
14 选题意义和本文研究内容 4
141 选题意义 4
142 本课题的研究内容 5
15 本章小结 7
2 药筒尺寸自动校量机检测系统设计
21 药筒自动校量机检测系统总体方案设计 8
211 药筒自动校量机的基本功能 8
212 总体方案设计 9
213 检测系统整体规划 10
214 检测系统模块化设计 11
22 检测系统运动控制模块硬件设计 11
221 上料工位运动控制系统硬件设计 11
222 下料分选工位运动控制系统设计 12
23 检测系统尺寸测量模块硬件设计 12
231 一工位总长二工位底厚检测系统硬件设计 13
232 药筒内径检测系统设计硬件设计 16
233 药筒外径检测系统设计硬件设计 20
24 本章小结 24
3 药筒尺寸自动校量机控制系统设计
31 药筒自动校量机控制系统硬件设计 26
32 上料工位控制系统设计 27
33 一工位总长二工位底厚检测控制系统设计 29
331 控制方案设计 29
332 PLC 测量数据采集及数据处理 30
333 检测系统标定 32
34 三工位内径检测控制系统设计 32
341 控制方案设计 32
342 内径检测系统通信设计 33
343 通信数据处理 34
35 四工位控制系统设计 37
36 五工位外径检测控制系统设计 38
361 控制方案设计 38
362 外径检测通信设计 39
363 串行数据处理 41
37 六工位控制系统设计 43
38 下料分选工位控制系统设计 44
39 本章小结 45
4 气动系统设计
41 气动系统概述 47
42 气动系统元件选型计算 48
421 驱动部分选型计算 48
422 控制部分选型计算 49
423 管道处理部分选型计算 50
424 气源部分选型计算 50 II
43 气动系统方案设计 52
431 气动系统结构设计 52
432 气动系统硬件选型配置 54
44 本章小结 57
5 检测系统测量实验与结果分析
51 总长底厚检测系统测量实验及结果分析 58
511 检测系统重复性精度分析 58
512 检测系统线性度精度分析 58
513 检测系统稳定性精度分析 60
52 内径检测系统测量实验及结果分析 61
521 检测系统重复性精度分析 61
522 检测系统线性度精度分析 61
523 检测系统稳定性精度分析 62
53 外径检测系统测量实验及结果分析 63
531 检测系统重复性精度分析 63
532 检测系统线性度精度分析 64
533 检测系统稳定性分析 66
54 本章小结 67
6 下位机通信设计及现场调试
61 上位机与下位机 PLC 通信设计 69
611 RS-232 串行通信方式 69
612 RS-232 串行通信电缆介绍 70
613 RS-232 串行通信参数设定 70
62 现场调试情况 71
63 本章小结 73
7 总结与展望
参考文献