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  • 资源类别:试卷
  • 资源分类:电子电工
  • 适用专业:电子产品装配与调试
  • 适用年级:高职
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  • 文件大小:38.80KB
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资料简介
2010年天津市中等职业学校“天煌杯”技能大赛电工电子技术项目 电子产品装配与调试技能比赛试题
一、元件选择(识别、筛选与测试)
准确清点和检查全套装配材料数量和质量,进行元器件的识别与检测,筛选确定元器件,检测过程中填写下表。
..........
二、电路板焊接(15分)
要求电子产品的焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑、圆润、干净,无毛刺;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥头长度符合工艺要求,芯线完好,捻头镀锡。
疵点: 少于5处扣1分;
5~10处扣3分;
10~20处扣5分。
20处以上扣15分。
.......
三、电子产品装配(15分)
1. 装配工艺(10分)
要求印制板插件位置正确,元器件极性正确,元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求;接插件、紧固件安装可靠牢固,印制板安装对位;无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。
装配不符合工艺要求:少于5处扣1分;
........
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  • 2010年天津市中等职业学校"天煌杯"技能大赛电工电子技术项目"电子产品装配与调试"技能比赛试卷
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