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表面组装技术(SMT工艺)教案
第1章 SMT综述
1.1 SMT及其组成
1.2 SMT生产线
1.3 SMT工艺流程
1.3.1 SMA的组装方式
1.3.2 基本工艺流程
1.3.3 SMT工艺流程设计原则
1.3.4 SMT的工艺流程
1.4 SMT生产环境要求
1.5 SMT生产工艺要求
1.5.1 生产物料的基本要求
1.5.2 生产工艺的基本要求
1.6 SMT的发展趋势
本章小结
第2章 SMT生产物料
2.1 表面组装元器件
2.1.1 表面组装元器件的特点及分类
2.1.2 表面组装元件
2.1.3 表面组装器件
2.1.4 表面组装元器件的包装
2.1.5 湿度敏感器件的保管与使用
2.2 表面组装印制电路板
2.2.1 印制电路板的基本知识
2.2.2 表面组装印制电路板的特征
2.2.3 表面组装用印制电路板的设计原则
2.3 表面组装工艺材料
2.3.1 焊料
2.3.2 助焊剂
2.3.3 焊膏
2.3.4 贴片胶
2.3.5 清洗剂
本章小结
第3章 SMT生产设备与治具
3.1 涂敷设备
3.1.1 印刷设备及治具
3.1.2 点涂设备
3.2 贴片设备
3.2.1 贴片机的基本结构
3.2.2 贴片机的技术参数
3.2.3 贴片设备的选型
3.3 焊接设备
3.3.1 回流炉
3.3.2 波峰焊接机
3.3.3 焊接用治具
3.4 检测设备
3.4.1 自动光学检测仪
3.4.2 自动X射线检测仪
3.4.3 在线针床检测仪
3.4.4 飞针检测仪
3.4.5 功能测试仪
3.4.6 检测用治具
3.5 返修设备
3.5.1 手工返修设备——电烙铁
3.5.2 自动返修设备——返修工作站
3.6 清洗设备
3.6.1 水清洗机
3.6.2 汽相清洗机
3.6.3 超声清洗机
本章小结
第4章 SMT生产工艺
4.1 涂敷工艺
4.1.1 焊膏模板印刷工艺
4.1.2 贴片胶涂敷工艺
4.2 贴装工艺
4.2.1 贴装元器件的工艺要求
4.2.2 贴片机编程
4.2.3 贴装结果分析
4.3 焊接工艺
4.3.1 回流焊工艺
4.3.2 波峰焊工艺
4.3.3 新型焊接工艺
本章小结
第5章 SMT辅助工艺
5.1 SMT检测工艺
5.1.1 组装前来料检测
5.1.2 表面组装工序检测
5.1.3 组装后组件检测
5.1.4 各种检测技术测试能力比较与组合测试策略
5.2 SMT返修工艺
5.2.1 返修的工艺要求
5.2.2 返修技巧
5.2.3 Chip元件的返修
5.2.4 SOP、QFP、PLCC器件的返修
5.2.5 BGA、CSP芯片的返修
5.3 SMT清洗工艺
5.3.1 清洗工艺概述
5.3.2 几种典型的清洗工艺
5.3.3 清洗的质量评估标准
5.3.4 清洗效果的评估方法
本章小结
第6章 SMT管理
6.1 5S管理
6.1.1 5S的概念
6.1.2 5S之间的关系
6.1.3 5S的作用
6.1.4 实施5S的主要手段
6.1.5 5S规范表
6.2 SMT质量管理
6.2.1 质量管理的发展过程
6.2.2 ISO9000
6.2.3 统计过程控制
6.2.4 6σ
6.2.5 质量管理的常用工具
6.3 SMT生产过程中的静电防护
6.3.1 静电的产生
6.3.2 静电的危害
6.3.3 静电的防护
6.3.4 SMT生产中的静电防护
本章小结
第7章 调频调幅收音机SMT组装项目