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Protel论文-电路板设计的一般因素，共7页，3659字
目录：
前言 3
一．印制电路板的规格选择 3
二．印制电路板的电磁兼容性设计 3
（1）．选择合理的布线 3
（2）．抑制高频产生的电磁辐射 4
（3）．抑制反射干扰 4
三、地线设计 4
（1）．地线尽量粗(宽) 5
（2）．接地点的选择 5
（3）．数字电路与模拟电路分开设计 5
（4）．单纯数宇电路接地线闭环路设计 5
四、电路抗嗓声干扰设计 5
五、印制电路板的热设计 6

前言
随着近代科技的发展，电子产品越来越多，它们对人们的生活起到至关重要的作用，而各类电子产品又几乎都离不开电路板的设计和应用。因而，对印制电路板的设计要高度重视，因为它里面涉及很多因素，稍有不慎就会导致生产出来产品的出现严重的问题。
可靠性和电磁兼容性设计是影响电路板质量的二大重要因素，其涉及到电子产品的好坏。如：设计的印制板两条细平行线靠得太近，会造成信号波形的延迟，结果在传输线的终端出现反射噪声。印制电路板地线的阻抗较高，一旦构成公共阻抗，则会在器件之间形成耦合干扰。再有，印制电路板中的元、器件排列位置也很重要，故印制电路板的排版一定要采取科学的方法。