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2007/10/10 10:16:59
半导体器件物理
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半导体器件物理 CH1 课程简介 CH2 热平衡时的能带及载流子浓度 CH3 载流子输运现象 CH4 PN结 CH5 双极型晶体管及其相关器件 CH6 MOSFET及其相关器件 CH7 金-半接触及MESFET
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《焊接过程建模基础》——焊接电弧物理。
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第三章 切削过程中的物理现象及影响因素 第一节 切削力 第二节 磨削力 第三节 切削热和切削温度 第四节 磨削热和磨削温度 第五节 刀具磨损和刀具耐用度
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第三节 金属切削过程及其物理现象。
2006/8/15 3:36:53
材料物理性能讲稿
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材料物理性能讲稿 第一章 材料的热学性能 第二章 材料的电学性能 第三章 材料的磁学性能。