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  • 资源类别:试卷
  • 资源分类:电子电工
  • 适用专业:电子产品制造工艺
  • 适用年级:高职
  • 上传用户:liyijin1998
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  • 文件大小:1.59MB
  • 上传时间:2010-1-15 20:39:48
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资料简介
电子产品制造工艺习题及答案
概述
思考与习题
1、什么是工艺?电子工艺学的研究领域是哪些?
答:工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术),它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言,主要涉及两个方面:一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能,另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。研究电子整机产品的制造过程,材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点,通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
......
第一章 电子元器件参考
思考与习题
1、试总结电子元器件大致分为几代;对电子元器件的主要要求是什么?
答:电子元器件大致分为三代:电子管时代,半导体晶体管时代,半导体集成电路时代。对电子元器件的主要要求是:可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。
2、电子元器件的主要参数有哪几项?
答:电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能;描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数,规格参数包括标称值、额定值和允许偏差值等;质量参数用于度量电子元器件的质量水平,通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律,或者划定了它们不能完成功能的边界条件。
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资料文件预览
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  • 电子产品制造工艺习题及答案
    • 电子产品制造工艺习题答案
      • Microsoft Word文档概述.doc  [29.75KB]
      • Microsoft Word文档第一章 电子元器件参考.doc  [479.50KB]
      • Microsoft Word文档第七章 电子产品生产中的检测和调试.doc  [32.50KB]
      • Microsoft Word文档第三章 电子产品生产工艺流程.doc  [57.86KB]
      • Microsoft Word文档第二章 常用材料和工具.doc  [1.25MB]
      • Microsoft Word文档第五章 装配与焊接工艺.doc  [4.57MB]
      • Microsoft Word文档第六章 SMT(贴片)装配焊接技术.doc  [7.06MB]
      • Microsoft Word文档第四章 电子产品的设计文件和工艺文件.doc  [412.00KB]
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