哈尔滨商业大学SMT表面贴装技术试题
- 资源类别：试卷
- 资源分类：机械机电
- 适用专业：SMT表面贴装技术
- 适用年级：大学
- 上传用户：zukumi
- 文件格式：word
- 文件大小：14.08KB
- 上传时间：2009-11-4 21:58:20
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资料简介
哈尔滨商业大学SMT表面贴装技术试题
一、 填空题
1、 所谓组装技术，是从电子产品（整机）的性能_可靠性_、_经济性_、维修•管理等综合立场出发，以能够充分发挥其设定的功能，即由良好的组装方式所组成的电子产品，也就是由_功能设计_、结构设计、制造技术、散热技术、_连接•焊接技术__等而组成的。
2、 表面贴装技术是采用新型（片式化）、微型化的（无引线）或（短引线）的元器件，通过（自动贴装设备）将其贴装在（单面）或（双面）印制电路板（PCB）的表面上，再经过（ 自动焊接）、检测等工序完成产品的组装。
......
一、 填空题
1、 所谓组装技术，是从电子产品（整机）的性能_可靠性_、_经济性_、维修•管理等综合立场出发，以能够充分发挥其设定的功能，即由良好的组装方式所组成的电子产品，也就是由_功能设计_、结构设计、制造技术、散热技术、_连接•焊接技术__等而组成的。
2、 表面贴装技术是采用新型（片式化）、微型化的（无引线）或（短引线）的元器件，通过（自动贴装设备）将其贴装在（单面）或（双面）印制电路板（PCB）的表面上，再经过（ 自动焊接）、检测等工序完成产品的组装。
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资料文件预览
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- 哈尔滨商业大学SMT表面贴装技术试题
哈尔滨商业大学SMT表面组贴装技术(复习资料).doc [41.50KB]
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资料评论
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