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四川师范大学毕业设计 基于LM1875的音频功率放大器，共30页，14985字。
内容提要：随着科技水平的提高,功率集成电路发展迅速。功率集成电路(PIC)是指将高压功率器件与信号处理系统及外围驱动电路、接口电路、保护电路、检测电路等集成在同一芯片的集成电路。音频功率放大器是功率集成电路中的一个重要组成部分,并且广泛应用于消费类电子产品中。我国是全球最大的消费类电子商品市场和生产基地,音频功放的需求日益倍增,因此研究音频功率放大器具有非常实际的意义。
本文介绍了美国NS公司的LM1875公司音频功率放大器LM1875的主要性能特点和基本工作原理，给出了用LM1875设计音频功放的典型应用电路和设计方法。
关键词：LM1875 功率芯片 音频功率放大器

目录
一、音频功率放大器简介 1
（一）早期的晶体管功放 1
（二）晶体管功放的发展和互调失真 1
（三）功放输入级——差动与共射-共基 3
（四）放大器的电源与甲类放大器 4
（五）其他类型的放大器 5
二、放大器常见名词 6
（一）灵敏度 6
（二）阻尼系数 6
（三）反馈 6
（四）动态范围 6
（五）响应 6
（六）信噪比(S/N) 7
（七）屏蔽 7
（八）阻抗匹配 7
三、音频放大器的设计 7
（一）设计要求： 7
（二）设计过程 7
四、LM1875的简介 16
（一）LM1875的参数简介 16
（二）LM1875的工作原理： 16
（三）LM1875的电路特点 17
五、电路设计 17
（一）典型应用电路 17
（二）双电源音频功率放大器原理图 18
（三）双电源音频功率放大器PCB图 19
六、电路制作与调试 20
（一）利用PCB制作电路板 20
（二）装配与调试： 20
七、电路图的绘制与制板中应注意的问题 21
（一）Sch原理图应注意常见问题 21
（二）PCB设计中应注意的问题 22
（三）焊盘应注意的常见问题 23
八、总结 23
参考文献 25