电子线路CAD实验报告
- 资源类别：论文
- 资源分类：电子电工
- 适用专业：电子线路CAD
- 适用年级：大学
- 上传用户：桃掬
- 文件格式：Word
- 文件大小：401.62KB
- 上传时间：2009-12-19 16:51:17
- 下载次数：0 次
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资料简介
电子线路CAD实验报告
【实验目的】
1. 掌握PROTEL2004软件中原理图设计和印刷电路板设计。
2. 掌握工程设计流程
3. 完成完整一个工程文件（原理图、PCB图及相关生成文件）
4. 设计电路的元件至少有四个集成芯片，是功能完整的电路
【基本概念】
A. 封装：元件封装是指实际的电子元件焊接到电路板时所指示的轮廓和焊点的位置。
B. 飞线：布线过程中出现的预拉线，只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义。
C. 导孔：也称过孔。它是连接不同的板层间的导线的PCB图件。
D. 焊点：实际接焊的地方。
E. 焊盘：是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件。
F. 防焊层：留出焊点的位置，而将铜模导线盖住。防焊层不粘焊锡，防止焊锡溢出造成短路。
.......
【实验目的】
1. 掌握PROTEL2004软件中原理图设计和印刷电路板设计。
2. 掌握工程设计流程
3. 完成完整一个工程文件（原理图、PCB图及相关生成文件）
4. 设计电路的元件至少有四个集成芯片，是功能完整的电路
【基本概念】
A. 封装：元件封装是指实际的电子元件焊接到电路板时所指示的轮廓和焊点的位置。
B. 飞线：布线过程中出现的预拉线，只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义。
C. 导孔：也称过孔。它是连接不同的板层间的导线的PCB图件。
D. 焊点：实际接焊的地方。
E. 焊盘：是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件。
F. 防焊层：留出焊点的位置，而将铜模导线盖住。防焊层不粘焊锡，防止焊锡溢出造成短路。
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资料文件预览
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- 电子线路CAD实验报告
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资料评论
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