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毕业设计-半导体厂务供气系统设计，46页，23106字，附设计图纸，答辩材料，翻译
目 录
摘要……………………1
第一章 半导体产业概述 2
1．1 导论 ……………… 2
1．2 半导体产业历史回顾 ……………… 3
1．3 集成电路晶片制程概要 …………… 4
第二章 半导体厂气体供应系统设计 ………9
2．1 现代半导体厂的基本结构 ……… 9
2．2 厂务气体供应系统流程设计 …… 14
第三章 气瓶柜的结构设计 25
3. 1 管路设计 ……… 27
3. 2 管材选取 ……… 30
3. 3 测试检验 ……… 30
3. 4 送气程序 ……… 30
第四章 VMB的结构设计 ……………… 33
4. 1 VMB的概念 …… 33
4. 2 VMB的盘面流程设计 …………… 33
4. 3 VMB的配置 …… 34
第五章 气体安全系统概述 ……………… 35
5. 1 气体侦测器的简介 ……………… 35
5. 2 气体监控系统的概述 …………… 39
总结与未来的趋势 ………41
参考文献 ………………… 44
半导体厂务供气系统设计
徐州师范大学机械工程系 00机制41 张宁
摘 要
半导体产业是典型的技术主导型产业，其主要包括IC设计公司、晶圆代工工厂、封装测试厂三大产业群，其中晶圆代工厂的微细加工技术是产业的核心技术。随着微细程度的不断提高以及电路结构日渐复杂，导致加工工艺也越来越复杂。这样就必然要对相关支撑技术及制程所需的能源和原材料的品质提出更高要求。半导体厂的厂务系统正是这样一个负责能源、原材料供应的重要部门。本文结合作者在一家晶圆代工工厂的工作学习所得论述了半导体产业的历史、硅晶圆的制程、半导体厂厂务气体供应系统的系统架构和供气流程的设计，并详细介绍了GC、VMB、气体侦测器等的原理结构及其在系统中的应用。
关键词：半导体、Foundry、硅晶圆、GC、VMB、气体侦测器。
Abstract
Semiconductor industry is a typical technique leading industry. Generally it includes three central industry groups : Fabless、Foundry、Encapsulation&Test company .And the technique of minuteness process is the pith technology, Along with the circuit technology become more and more complicated the technique of process is becoming more complicated too. So it's necessarily that we must reinforce the technique of mutuality and we need quality the level of energy and processing materials. FOC is the important department who in charge of serving the energy and materials of a foundry . In this article the author discussed the history of semiconductor industry, the wafer's process, foundry's gas serving system and the system's air feed flow chart. After that the author introduced the theory and machinery of GC, VMB and gas sensor in detail.
Key words : Semiconductor, Foundry, wafer, GC, VMB, Gas sensor