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免费下载毕业设计-芯片封装工艺技术设计

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  • 适用专业:工艺设计
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资料简介
毕业设计 芯片封装工艺技术设计(共81页,58259字)
摘要:本设计为中芯国际成都封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)→晶圆背面研磨(GRD)→晶圆背面抛光(polish)→晶圆背面贴膜(W-M)→晶圆表面去膜(WDP)→晶圆烘烤(WBK)→晶圆切割(SAW)→切割后清洗(DWC)→晶圆切割后检查(PSI)→紫外线照射(U-V)→晶片粘结(DB)→银胶固化(CRG)→引线键合(WB)→引线键合后检查(PBI);在经过后道的塑封(MLD)→塑封后固化(PMC)→正印(PTP)→背印(BMK)→切筋(TRM)→电镀(SDP)→电镀后烘烤(APB)→切筋成型(T-F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测试,最终出货给客户的一整套工艺流程。
[关键词] :封装 测试 切割
目录
第1章芯片封装工艺技术流程第节……………………1
第一节工艺流程…………………………………………1
第二节工艺介绍…………………………………………1
第2章后道操作规范……………………………………7
第3章塑封操作规范……………………………………12
第一节塑封后固化操作…………………………………12
第二节塑封后固化烘箱操作……………………………13
第三节MOLD作业程序指导……………………………15
第四节全自动塑封机器操作规范………………………18
第4章前道废品标准……………………………………20
第5章后道废品标准……………………………………24
第6章机台操作规范……………………………………29
第一节X-ray操作规范……………………………………29
第二节后道测试机台操作O.I……………………………31
第三节后度测试机台操作O.I……………………………33
第7章TO220的标准操作流程…………………………38
第一节Cu制程TO220的标准操作流程………………38
第二节Ni制程TO220的标准操作流程…………………39
第8章产品检验规范………………………………………41
第一节电镀产品的检验规范……………………41
第二节客户产品最终测试流程……………………43
第三节TSOP54和TSOP50产品的标准测试流程………46
第9章ESD防护……………………………………………49
第10章SPC…………………………………………………51
第11章混料控制……………………………………………52
第12章无尘室行为规范…………………………………53
第13章6S…………………………………………………55
第14章芯片封装技术简介………………………………56
第一节DIP封装……………………………………………56
第二节芯片载体封装………………………………………57
第三节BGA封装……………………………………………57
第四节面向未来的新的封装技术…………………………57
第五节常见的封装类型……………………………………58
第15章常见的封装技术……………………………………60
第16章CPU封装技术……………………………………63
第17章封装技术……………………………………………69
第一节芯片封装的主要步骤………………………………69
第二节内存芯片封装方式…………………………………73
第三节重分布芯片封装……………………………………75
结束语………………………………………………………77
参考文献……………………………………………………78
致谢…………………………………………………………79
附录:芯片封装流程图……………………………………80
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  • 毕业设计-芯片封装工艺技术设计
    • 芯片封装工艺流程技术设计
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